SPI / AOI / AXI檢測設備
產品名稱：
AXI:V810i S2 XLW X-射線檢測機臺
產品特點
超大尺寸 PCB 檢測、高精度復合檢測技術及工業級可靠性...
產品說明
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融合頂尖的 3D PSP 技術與安全的低劑量 X-ray 透視能力，實現 表面+內部 缺陷的 無死角覆蓋，尤其擅長 壓合件、底部焊點、微短路、微少錫及3D形貌缺陷。
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創新的雙軌并行檢測架構 結合 可選外置旋轉器，最大化超大板檢測效率。
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頂級的計算性能 (Xeon 8核) 確保復雜算法的高效運行。
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工業級的設計標準 與 開放的產線集成 (SMEMA/HERMES)，保障其在嚴苛環境下的穩定運行與自動化整合。
規格參數
| 系統 | V810i S2 XLW |
| 系統控制器 | 綜合控制器， 八核心Intel Xeon處理器 |
| 操作系統 | Windows 10 Pro (64 bit) |
| 測試開發環境 | |
| 用戶界面 | 采用微軟視窗的軟件解決方案與簡單的用戶界面和用戶級別的密碼保護 |
| 離線編程開發軟件 | 可選項離線測試 |
| 轉換工具 | 在 V810i 軟件和可選軟件中支持 4 種不同類型的 CAD，可用于將其他 CAD 數據轉換為 ViTrox 的格式 |
| 標準測試開發時間 | 4小時至1.5天以轉換原本的CAD 文件和開發應用程式 |
| 生產線整合 | |
| 輸送高度 | 865mm - 1025mm |
| 標準通訊輸送裝置 | SMEMA, HERMES |
| 讀碼器 | 兼容大多數行業標準的讀碼器 |
| 系統性能參數* | |
| 誤判率 | 500 - 1000ppm |
| 最小特征的檢測能力 | |
| 腳間距 1 | 0.3mm and 以上 |
| 短路寬度2 | 0.045mm |
| 最小錫厚 | 0.0127mm |
| 電路板檢測特性** | |
| 最大電路板尺寸 (L x W) | 1320.8mmx1320.8mm (52" x 52") |
| 最小電路板尺寸 (L x W) | 127mmx127mm (5" x 5") |
| 最大電路板可檢測的區域 |
1320.8mmx1300.48mm (52"" x 51.2"") *Dual Stage Inspection with External Rotator |
| 最大電路板厚度 | 10mm (393 mils) |
| 最小電路板厚度 | 1.5mm (60 mils) |
| 電路板翹曲 | <2mm 下彎, 1mm 上彎 (無 PSP); <3mm 下彎, <1.5mm 上彎 (有 PSP) |
| 最大電路板重量 | 25kg |
| 電路板頂部間隙 |
50mm @ 19μm 解析度 31mm @ 15μm 解析度 14mm @ 11μm 解析度 (從頂部表面計算起) |
| 電路板低部間隙 | 80mm |
| 電路板邊緣間/td> | 10mm |
| 100% 壓合件測試能力 | Yes (配以 PSP2 / PSP2.1 功能) |
| 電路板可承受的最高溫度 | 40℃ |
| 安全基本標準 | X光輻射劑量率低于0.5uSv/hr |
| 安裝規格 | |
| 電壓需求 | 200 – 240 VAC 3相; 380 – 415 VAC 3相 wye (+/- 5) (50Hz or 60Hz) |
| 空氣需求量 | 828kPA (120psi) compressed air |
| 系統體積 (寬度 X 深度 X 高度) | 3300mmx3300mmx1990mm |
| 重量 |
~11000kgs |
AOI: V510i Optimus 光學檢測機臺(新品)
PANASONIC NPM-D3貼片機
SPI: V 310i Optimus 焊膏檢測
PANASONIC NPM-DX貼片機
PANASONIC NPM-TT2貼片機
Panasonic SMT CM602-L
PANASONIC NPM-W2貼片機
ECOSELECT 1波峰焊
AXI:V810i S2 XLT M 3D X-射線檢測機臺
波峰焊 VERSAFLOW 4/55
深圳市寶安區新橋街道象山社區芙蓉五路74號6棟
0755-23304430
李克偉 13510016950
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